高盛在最新研报中大幅上调全球晶圆制造设备（WFE）市场预测，认为AI基础设施建设、存储芯片需求以及先进制程投资，将推动半导体资本开支周期持续升温。

　　高盛预计，2026年至2028年全球WFE市场规模将分别达到1500亿美元、2180亿美元和2810亿美元，较此前预测明显提升。该机构同时上调未来三年的行业增长预期，将2026年WFE同比增速从32%提高至36%，2027年从32%提高至45%，2028年从12%提高至29%。

　　高盛表示，此次预测调整主要源于第二季度财报季期间半导体企业资本开支表现超预期，以及设备厂商对未来需求释放出更积极信号。该机构认为，存储和先进逻辑制程将成为推动设备投资增长的两大核心动力。

　　在晶圆代工领域，高盛将2026年至2028年WFE支出预测分别提高至580亿美元、840亿美元和1090亿美元，同比增长分别达到45%、45%和30%。其中，台积电是推动投资上修的关键因素。高盛将台积电未来三年资本开支预测每年上调80亿美元，主要由于2纳米制程设备投入强度高于此前预期，同时客户需求保持强劲。

　　存储领域同样成为增长重点。高盛将2026年至2028年DRAM设备投资预测上调至480亿美元、720亿美元和970亿美元，预计未来几年DRAM设备投资增速将维持高位。该机构指出，尽管行业持续扩产，但由于制程迁移以及HBM4需求增长，DRAM供应紧张局面预计仍将持续至2028年。

　　相比之下，NAND投资增长更为温和。高盛认为，未来新增投资主要集中于产线升级和设备改造，而非大规模扩充产能，这将帮助行业维持相对紧平衡状态。

　　此外，高盛还上调了逻辑芯片及其他领域设备投资预测，主要受益于英特尔需求改善、成熟制程复苏，以及部分大型AI基础设施项目带来的新增需求。

　　总体来看，高盛认为半导体设备行业正进入由AI驱动的新一轮资本开支周期。随着先进制程、HBM以及AI数据中心建设持续推进，设备厂商订单能见度有望进一步提升，行业景气周期可能延续至2028年。

　　






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